MoneyDJ新聞 2014-08-20 08:48:28 記者 陳瑞哲 報導
高通截至明年第二季的產品路圖(Roadmap)曝光，如先前傳言，高通兩款中階晶片繞龍610(MSM8936)與繞龍615(MSM8939)將在第三季開始製樣，預計上市時間應該落在2015年第一季或第二季。
繞龍610為28奈米技術打造的系統單晶片(SoC)，其內整合4核安謀64位元Cortex A53 1.8GHz處理器與Adreno 405 GPU，以及高通專有元件如LTE modem與數位訊號處理器 (DSP)等。繞龍610支援2,100萬畫素鏡頭，並可以每秒60格錄製1080p高畫質影片。
繞龍615與610類似，但內含處理器數量多一倍，其中4核運算時脈為1.7 GHz，另外4核則為1.0 GHz。
在高階晶片方面，繞龍808(MSM8992)與繞龍810(MSM8994)均是以20奈米製程打造，不過繞龍808為6核心並搭配Adreno 418繪圖晶片，至於繞龍810則是8核心搭配Adreno 430 GPU。
如附圖所示，繞龍808與繞龍810預計2015上半年才會開始製樣，所以預估上市時間應該會是第三或第四季。
