精實新聞 2014-04-07 17:51:38 記者 羅毓嘉 報導
IC封測廠矽品(2325)公告Q1營收為180.6億元，在行動通訊應用帶動先進封裝需求旺盛的支撐下，單季營收較先前釋出的180億元財測高標略優。為了滿足客戶端強勁的訂單需求，矽品日前已宣告調高今年資本支出至147億元，與去年總資本支出不相上下，也證實矽品在鞏固客戶高階製程訂單的企圖心十分旺盛。
矽品今年3月營收為64.62億元，較2月強彈15.9%，較去年同期則大幅增長30.1%；累計今年前3月，矽品營收為108.6億元，較Q4季減4.2%，不過微幅優於釋出財測高標的180億元水準，相較去年同期則成長了30.7%。
矽品近期行動通訊應用晶片的需求超旺，也讓矽品在3月底宣告拉高資本支出至147億元，主要將投入覆晶與凸塊產能的建置，相較去年全年的149億元資本支出水位不相上下，顯見來自行動通訊晶片的先進製程封裝需求相當強勁。
矽品預期，今年將有60-70%的資本支出投入先進封裝製程的擴充，與原本規畫投入的96億元相比，新增的51億元投資當中，約有11億元會用在中國蘇州廠、另外40億元則用在台灣。
據了解，矽品以往CAPEX有些會應用於既有機台的維護、更新，惟此次增加的部分，則都是用於購置新機台，更可看出客戶端對於矽品先進封測製程需求十分強勁，矽品對於建置新產能的加碼動作亦更不手軟。
