MoneyDJ新聞 2026-08-21 09:01:33 張以忠 發佈
晶呈科技(4768)積極搶攻AI先進封裝與CPO商機，公司表示，目前TGV(玻璃穿孔)兩大核心產品Glass Core Board(玻璃核心載板)及One pcs glass FAU(一體成形式CPO光纖束導基座)均已由工程驗證跨入量產放量階段，其中Glass Core Board單月接單及出貨均已達四位數片數，TGV相關產品自今(2026)年4月起每月營收已可維持八位數水準，下半年營收貢獻則確定優於上半年；公司並規劃2026年底前完成2條完整量產線，合計月產能約1萬片，中長期更規劃於2029年底將產線擴充至120條。
晶呈科技上半年TGV產品營收已突破千萬元，占整體營收約1.98%，雖目前占比仍低，但公司預估2026年TGV系列產品營收年增率將超過100%，並看好隨客戶導入、產品量產及產能陸續擴充，後續營收貢獻可望持續提升。
晶呈科技指出，Glass Core Board著重解決大型晶片封裝所面臨的翹曲、熱膨脹係數匹配及超大尺寸封裝難題，不僅具備超高平坦度以維持結構穩定性，亦能支援超大尺寸封裝能力，兩者共同構築下一代高頻寬、高穩定度 AI 晶片封裝的基礎。
隨產品進入放量階段，晶呈科技也啟動大規模擴產計畫。公司預計2026年底前完成2條完整TGV量產線，合計月產能約1萬片，規劃2027年第四季累計達12條、2028年第四季達60條，並於2029年第四季進一步擴增至120條產線。
此外，晶呈科技已簽約購置竹北生醫園區現成廠房，暫定為五廠，目前等待科管局核准進駐。公司表示，竹北廠將以TGV相關產品為主，初步空間可規劃6條產線，並保留後續擴充彈性，預計2027年第三季末展開試量產，後續將依市場需求與客戶審批進度滾動調整。
(圖:資料庫)
