MoneyDJ新聞 2024-02-21 08:52:36 記者 新聞中心 報導
精材(3374)昨(20)日舉行法說會，董事長陳家湘表示，由於季節性封裝需求減少，預估今年上半年營收將持平於去年同期，整體營運低點會在第一季，預估第二季將開始緩步回温。展望今年，陳家湘表示，全球各大經濟體成長仍放緩，恐持續影響消費性電子產品終端需求，目前客戶備貨多持保守態度，加上面臨電價調漲等變數，公司將努力降低成本。
精材2023年營收63.87億元，年減17.4%；毛利率34.1%，年減3個百分點；營益率26.7%，年減5.1個百分點；稅後淨利13.76億元，年減30.6%，每股盈餘5.07元。精材指出，去年3D感測封裝營收年減約2成，整體影像感測器封裝營收年減約3成，車用部分年減24%，測試營收年增11%。
展望今年上半年，陳家湘預期，上半年因季節性封裝需求減少，預估營收與去年同期持平；其中，3D感測光學元件需求及12吋晶圓測試業務進入淡季，消費性感測器封裝需求持續疲弱，而車用感測器封裝庫存調整則可望於第一季結束，需求回升；整體來看，營運低點將會落在第一季，預估第二季將緩步回温。
在中長期業務佈局上，陳家湘表示，目前已完成12吋CIS CSP開發並提供客戶工程樣品，下半年可望進入小量量產，公司將持續投注研發量能在SiP晶圓級封裝；另外第四季將進行新廠第一期無塵室工程，明年第二季依需求安裝CP機台。
