精實新聞 2013-05-16 13:30:01 記者 王彤勻 報導
工研院IEK ITIS計畫發佈最新預估報告指出，受惠於行動通訊市場需求強勁，預估Q2台灣整體IC製造業(晶圓代工與記憶體)將會有11.3%的季成長。其中，晶圓代工仍舊受惠於行動通訊市場的強勁需求，以及國內大廠製程技術的領先，預估將季增12.4%。記憶體部份也同步受惠行動通訊市場記憶體的需求，再加上減產效應所導致的價格上揚，預估產值將季增7.1%。IEK預估，今年Q2台灣整體IC製造業產值為2366億元，季成長11.3%。
展望今年全年IC製造產業表現，IEK指出，國內晶圓代工主要廠商台積電(2330)28奈米製程貢獻營收將逐季上升，其今年Q1營收比重已大幅成長至24%，預計今年底營收貢獻將會超越30%，可望扮演火車頭，推升台灣晶圓代工產業2013年產值將較2012年成長10.1%。
至於今年記憶體部份，IEK則指出，由於市場需求強勁，以及報價上漲、超過生產成本，記憶體廠商將甩脫虧損的命運，逐步獲利；再加上全球各大記憶體廠產能的整合與調配，以及因應市場需求進行產品之間的轉換，相信未來的路將會越來越光明，預計2013年台灣記憶體產業產值將年增5.7%。IEK估，總計2013年台灣整體IC製造業產值(包括晶圓代工和記憶體)可望達9054億元，較2012年成長9.2%。
就IC製造各季業績走勢來看，IEK預估，預估則將呈現Q1觸底，Q2、Q3逐季成長的走勢。
回顧今年Q1台灣整體IC製造業表現，IEK指出，原先預估產值將會因為庫存的因素而下降，但由於行動通訊市場的強勁需求使得該季淡季不淡，Q1台灣整體IC製造業產值反較去年Q4成長3%、來到2125億元。在各次產業部分，晶圓代工部份較去年Q4上升3.2%，記憶體製造則上升2.4%。
如與去年同期比較，IEK指出，仍受惠行動通訊邏輯IC的需求強勁，Q1 IC製造業產值較去年同期大幅增加17.5%。其中，晶圓代工部份年增23.2%，記憶體雖仍受PC需求疲軟影響，但在減產效應、以及轉換標準型記憶體為行動記憶體產能已逐步發酵，產值雖較去年同期衰退0.9%，但衰退幅度已大大止血。
