精實新聞 2012-03-13 16:41:40 記者 楊喻斐 報導
小型記憶卡封裝廠群豐(3690)宣布，子公司群成科技將與旗下轉投資90.44%育霈科技進行簡易合併，以有效整合資源，提升資金運用效率，而雙方合併之後，群成科技為存續公司，育霈科技為消滅公司，合併基準日暫定於4月22日。
群成科技與轉投資90.44%的育霈科技去年營運表現不佳，其中群成去年營業額僅1900萬元，稅後虧損超過4億元，以目前股本8.02億元計算，每股稅後虧損約5元，且截至去年底，每股淨值剩下5.28元。
群成成立於民國96年，主要大股東除了群豐持股約17%之外，第二大股東為日本東芝，持股比例約15%，另外還包括SST、京元電子(2449)，該公司近年來積極開發邏輯IC、類比IC封裝技術，並承接小量來自於母公司群豐的NAND Flash(儲存型快閃記憶體)封裝訂單。
不過，群成目前仍僅是小量生產，預料在新客戶陸續導入之下，短期之內將有機會進入量產，營運狀況可望優於去年。
育霈為群成持股90.44%的子公司，為IP設計公司，應用於晶圓級封裝市場，而為了整合雙方資源，提升資金運用效率，因此群成與育霈決議進行簡易合併。育霈目前股本為22.38億元，去年業績掛零，每股稅後虧損0.99元，截至去年底，每股淨值僅為2.32元。
群成與育霈進行簡易合併之後，群成為存續公司，育霈為消滅公司，換股比例為育霈科技10股換群成1股，而扣除群成持有育霈90.44%持股之後，群成將再增資發行214萬股取得其他股權，暫定合併基準日為4月22日，而合併之後，新公司實收資本額將為8.23億元。
