精實新聞 2009-10-21 07:36:37 記者 陳怡潔 報導
瑞銀(UBS)20日表示，半導體產業第三季表現出色，第四季展望也不錯，但11月後潛在風險就會出現，目前股價已反映(price in)今年第四季到明年第一季的復甦預期，未來晶圓代工廠股價可能出現修正，不建議投資人買進。
瑞銀證券半導體分析師程正樺20日發布半導體第四季展望，半導體業近期氣氛樂觀，企業相繼調高資本支出，但從個人電腦 (PC)、通訊和消費性電子產業三個終端需求來看，11月後潛在風險就會浮現。因半導體股價已反映今年第四季到明年第一季的復甦預期，且產業鏈中一些電子股營收已衝到歷史高點，未來較難有更好的消息來推動股價，他們雖維持整體半導體產業評等為「中立」，但沒有把任何一家半導體廠列入買進名單。
程正樺進一步解釋，11月的第一個風險，是市場對Win 7和感恩聖誕旺季的預期太樂觀，屆時銷售狀況可能不如預期。第二，從通訊產業來看，手機的成長力道也可能已在第三季達到高峰，第四季只會較上季小幅成長。另外，可視為消費電子代表的面板業也是如此，市況已過了頂峰，分析師也認同第四季面板價格可能下滑。因此從電子業終端需求來看，第四季半導體股價恐面臨修正，不建議投資人買進。
他也指出，近期台灣半導體業積極增加資本支出，主要是為了應付Global Foundry與特許合併後，產業競爭的加劇，主要還是競爭能力的考量，而不一定是因為預期未來市況會很好。
