MoneyDJ新聞 2016-08-15 10:04:09 記者 蔡承啟 報導
全球再生晶圓大廠RS Technologies 12日於日股盤後公布今年度上半年(2016年1-6月)財報：合併營收較去年同期飆增56.7%至38.77億日圓，優於自家原先預估的31.96億日圓；顯示本業獲利狀況的合併營益下滑16.8%至5.06億日圓，不過優於原先自估的4.54億日圓；顯示最終獲利狀況的合併純益受日圓走高衝擊而驟減72.1%至0.65億日圓，遜於原先自估的2.17億日圓。
RS指出，台灣子公司「RSTEC Semiconductor Taiwan Co., LTD.(艾爾斯半導體股份有限公司、見附圖)」台南工廠稼動率自6月起大幅走升，加上日本三本木工廠稼動率也因來自半導體(晶片)大廠的旺盛需求而高於預期，帶動12吋晶圓出貨大增(較去年同期增加30%)。
1-6月期間RS晶圓事業營收為29.44億日圓、營益為5.11億日圓。
1-6月期間RS台灣子公司「艾爾斯半導體」營收為3.02億日圓、營損為1.93億日圓、淨損為2.81億日圓。不過若單就6月份來看，艾爾斯半導體已呈現獲利，且7月以來相繼獲得新顧客認證、訂單擴大。
1-6月期間艾爾斯半導體的外幣債務/借款中，因日圓走高，故提列約1.8億日圓評價損失。
RS並指出，1-6月期間該公司再生晶圓月產能達28萬片、遠高於去年同期的18萬片，全球市佔率也從去年同期的19%大幅揚升至29%，且2016年下半年(7-12月)目標為將產能提高至約30萬片、市佔率約30%。RS的中期目標為將市佔率提高至40%。
RS並於12日宣布，因晶圓事業出貨增加，加上半導體生產設備耗材銷售走揚，故今年度(2016年1-12月)合併營收目標自原先預估的70.31億日圓上修至77.40億日圓、合併營益目標自14.64億日圓上修至15.31億日圓，不過受日圓走高衝擊，故合併純益目標自9.86億日圓下修至7.42億日圓。
RS表示，上季修正過後的財測預估是以1美元兌111日圓為前提的試算值(原先設定值為1美元兌120日圓)。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間15日上午9點25分為止，RS狂飆9.13%至2,510日圓，稍早最高漲至2,610日圓(漲幅達13.5%)、創2015年9月7日以來新高紀錄。
RS的客戶有台積電(2330)、聯電(2303)、Sony、東芝(Toshiba)、英特爾(Intel)、IBM、美光(Micron)等。
所謂的再生晶圓並非製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再使用，其目的在於降低Test wafer及Dummy wafer之成本。
目前台灣上市之再生晶圓業者有中砂(1560)、辛耘(3583)和凌昇科(6490)；根據嘉實XQ全球贏家系統的資料顯示，目前再生晶圓佔中砂整體營收比重約4成。
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