力成董座:超豐沒買貴 產品結構不再缺一角

2011/12/23 16:56

精實新聞 2011-12-23 16:56:41 記者 楊喻斐 報導

外界認為力成(6239)以每股25.28元公開收購超豐(2441),價格太高,也對於後續雙方業務整合的綜效產生疑慮,力成董事長蔡篤恭決定親自站在第一線喊話,除了表示這個價格沒有買貴之外,也說超豐是IC封測業界的績優生,走一趟超豐工廠,就可以發現超豐的企業文化是與力成一樣的,不但對自我要求嚴格,也對員工、股東負責,很高興能夠可以選到這樣一個好夥伴,並冀望明年2月時,能順利達成收購30%最低股權的門檻。以下是記者採訪紀要:

Q1:為何決定從中高階邏輯封測市場轉戰低階領域?

答:隨著標準型DRAM產業劇烈變動,需求逐漸式微,力成近年來即積極降低對於DRAM的依賴程度,並提高NAND Flash快閃記憶體的比重,除了韓系客戶之外,其餘NAND Flash廠商都已經是力成的客戶了。

為了持續降低風險,以及朝全方位IC封測廠的目標邁進,近3年來,光是投入邏輯IC封測設備的金額就超過10億元,不過往高階領域,卻面對日月光(2311)、矽品(2325)的強力競爭,使得該產品線的營收貢獻有限。在低階邏輯IC市場上面,又因技術與市場過於成熟,並不願意在此刻投入大量的資金布局。

但卻發現,屬於低腳數封裝的分離式元件占封測產業的產值比重相當高,且過去都掌握在IDM廠手中,例如德儀、東芝、瑞薩等,而近年來,該部分對外釋出後段封測訂單的商機逐漸浮現,以日商ROHM為例,受到泰國水患衝擊之後,即來台尋找合作夥伴,但是力成因欠缺該產品線,只能乾瞪眼。

另一方面,由於客戶現在都要求多元化的服務,只有單一產品線已不能滿足客戶的需求,所以在幾經考量之後,決定透過併購的方式,以快速拓展低階邏輯IC封測市場。

Q2:選擇併購超豐的契機與考量?

答:半年前就已與超豐有所接觸,親自參觀過超豐的工廠之後,更進一步了解到超豐的企業文化、實際經營的狀況,發現超豐不但獲利穩定、折舊低,而且現金部位超過30億元,負債比更僅有20%,是值得併購的最佳對象,而且與力成一樣,超豐擁有對股東、對員工負責的企業理念,因此從各方面條件來看,力成董事會決議以每股25.28元收購超豐,一點都不會嫌貴,且很高興未來將擁有超豐這一個夥伴。

至於為何不選擇100%收購超豐,主要考量這是策略性的投資,並不需要一口氣花費高達百億元資金併購,也不希望直接併入力成,使其股本膨脹進而稀釋每股獲利表現。

接下來,希望可以順利在明年2月份,取得最低持股30%的門檻,並在超豐股東臨時會上取得經營主導權,未來隨著超豐的加入,不但對於營收、每股獲利都有加分的效果,且產品結構將達到DRAM 50%、NAND Flash30%、邏輯IC 20%的比重,有別於過去DRAM75%、NAND Flash25%,這也將跟日月光、矽品與Amkor一樣,不再缺一角了。

Q3:併購超豐之後,對於力成與超豐雙方的利基點為何?

答:從超豐的營運來看,因折舊費用低,即使目前產能利用率僅有60-70%,毛利率的表現卻不俗,但可惜的是,超豐在經營策略上過度保守,現階段仍以8吋封裝技術為主,客戶也集中在國內的Fabless廠,陷入原地踏步的情勢,缺乏持續成長的動能,預期在力成的資源挹注之後,將可以把超豐的技術提升至12吋,更有機會引進國際級的大客戶。另外,在價格策略上,也不排除以降價的方式持續衝刺市占率。

對於力成而言,除了記憶體相關業務之外,也將持續專注高階封裝技術發展,例如TSV 3D IC封裝、晶圓級封裝、銅柱凸塊封裝等,值得一提的是,位於新竹科學園區的實驗室陸續與客戶完成產品開發,逐步邁入量產階段。

超豐在明年正式加入力成之後,預料全年的合併營收規模將可以超越星科金朋(STATSChipPAC
),躋身全球第四大IC封測廠。

Q4:IC封測產業併購趨勢加劇,如何看待未來IC封測產業的發展?

答:這次不景氣恐將造成IC封測產業再掀新一波的淘汰賽,倘若市況不佳的情況延續到明年第二季,將會有更多二線小型IC封測廠都將面臨出局的險境。IC封測產業走向大者恆大,日月光、聯合科技不約而同採取併購的方式擴充營運規模,也可以看到一線大廠積極投入高階的封裝技術,缺乏雄厚資金的小廠將錯失競爭的機會。

個股K線圖-
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