MoneyDJ新聞 2026-09-03 10:29:51 數位內容中心 發佈
廣運（6125）持續加碼半導體自動化設備與系統整合，產品涵蓋AMHS自動物料搬送系統、OHT高空搬運系統、AMR與封測廠物流方案，並將NVIDIA Omniverse函式庫導入數位孿生流程，先依客戶廠房建立數位模型，再納入製程設備、軌道、搬送路徑與物流需求進行模擬。目前半導體業務約占自動化營收3成，今年半導體接單金額已達去年約1倍，相關營收目標為較去年翻倍，明年仍朝再成長1倍規劃。
設備開發也往高階搬運需求前進。廣運已布局Tray、Magazine及CST卡匣等不同載具搬運應用，並針對封測廠升級需求推出低樓高OHT方案，最低可對應約2.7公尺樓板高度。除了前段製程使用的FOUP，也能支援Magazine，串聯封裝、測試與老化站點，並與Stocker、MES及AMHS整合。先前展出的雙爪OHT，則對應先進封裝場域對搬運效率與彈性的需求。
營運面由半導體與公共工程共同支撐。廣運截至上半年底在手訂單達66.6億元，上半年接單金額較去年同期成長約8成，半導體訂單占比已由去年約1成升至約3成，公共工程約占3至4成。上半年EPS為0.15元，較去年同期轉盈。公共工程案源包括桃園機場第三航廈行李輸送系統，以及台鐵1.89億元傾斜式車廂CCTV及旅客資訊系統更新案，執行期為3年。
轉投資盛新材料則持續布局碳化矽材料。盛新材料目前擁有65台長晶爐，上半年營收約3000萬元，已超越去年全年，產能利用率約落在二分之一至三分之二。產品涵蓋6吋、8吋導電型及半絕緣型晶錠與基板，半絕緣型鎖定低軌衛星與通訊，N型則切入電動車與資料中心功率半導體，近期並展出12吋SiC原型晶球。中壢廠空間已接近滿載，明年將以現有產能滿載為目標，並視需求添購新機台；平鎮廠一樓初步規畫可配置約200台長晶爐。
