MoneyDJ新聞 2026-06-15 11:20:42 數位內容中心 發佈
上銀（2049）於台北國際電腦展展示多項AI結合應用，強調半導體及機器人業務成長動能。公司將Qualcomm Dragonwing™ Q6邊緣AI導入Load Port與晶圓移載系統，針對大型面板級封裝（PLP）方形晶圓推動智慧視覺檢測與即時異常判讀。
方形晶圓因空間受限，傳統雷射檢測不敷使用，Edge AI與智慧影像感測可提升載具對位與搬送精準度，並在高速運轉下提供即時判斷與修正，協助降低異常停機風險與提高設備稼動率。
公司同場展出八軸雙臂物流機器人與人形機器人核心模組，雙臂系統單臂出力達30公斤、雙臂協作可達60公斤，並整合自製滾珠螺桿、諧波減速機、馬達及驅動器等關鍵零組件，呈現從元件到系統整合的垂直技術能力。
上銀機器人事業持續拉升營收占比，2025年機器人占比約10%，今年第一季已升至12%，公司預期全年機器人比重將優於第一季水準。機器人產品線涵蓋手臂、晶圓機器人、移載平台及關鍵零組件。
營收動能方面，法人指出半導體與AI相關產品需求升溫，帶動滾珠螺桿與線性滑軌訂單能見度改善。公司亦強調已導入多家指標性半導體大廠供應鏈。
在技術合作上，上銀與高通（Qualcomm）於展期共同發表PLP設備智慧化方案，雙方以HIWIN Load Port作為前端智慧節點，將影像資訊與AI判讀結果回饋至設備控制系統，支援即時動作調整與運轉優化。
