MoneyDJ新聞 2026-10-27 14:50:35 王怡茹 發佈
封測大廠力成(6239)積極推進先進封裝布局，董事長蔡篤恭今(27)日於法說會上表示，隨AI應用需求快速成長，公司正加速由傳統記憶體封裝轉向高階先進封裝，包括扇出型面板級封裝(FOPLP)、2.5D/3D異質整合、共同封裝光學(CPO)及高階FCBGA等，相關產品驗證及擴廠進度均依計畫推進，量產時程維持不變，預期自明(2027)年起，先進封裝將逐步成為公司核心技術及營收成長新引擎。
蔡篤恭指出，力成過去營收高度依賴標準型DRAM及NAND Flash封裝，隨AI晶片市場持續成長，公司經過多年研發的FOPLP技術受到更多關注，也帶動業務、客戶需求及投資策略出現轉變。未來將以高毛利、高技術門檻的先進封裝解決方案為主軸，逐步重塑營運架構。
在先進封裝進度方面，蔡篤恭表示，目前AI晶片、光學引擎(OE)/CPO，以及採用TSV互連技術的DRAM等產品，驗證均順利進行，相關擴廠計畫亦按既定時程推進，量產規劃並未改變。
客戶布局方面，蔡篤恭表示，除了既有記憶體IDM大廠，力成目前客戶陣容及開發名單，已進一步擴展至AI晶片相關雲端服務供應商(CSP)、一線IC設計公司(Fabless)，以及AI晶片製造商，持續朝多元化客戶結構發展。
在資本支出及投資策略上，力成也將資源由傳統封裝轉向面板級封裝基礎設施及先進技術研發，積極擴建FOPLP、3D IC及CPO等高階設備產能，並將資金及工程研發量能集中投入先進封裝。同時，公司持續調整海外成熟封裝資產，包括中國大陸傳統封裝廠股權結構，以精簡營運架構，並將投資重心全面聚焦台灣高階先進製程據點。
至於新加坡合資案，目前仍在經濟部投審司審核中。蔡篤恭強調，AI浪潮已改變力成長期的先進封裝布局，公司正從傳統記憶體專業封測廠(OSAT)，逐步轉型為AI時代不可或缺的先進封裝策略合作夥伴。
