RF IC廠立積下月13日上市 迎物聯網趨勢

2015/10/22 15:43

MoneyDJ新聞 2015-10-22 15:43:27 記者 萬惠雯 報導

RF IC射頻前端元件廠商立積(4968)於今(22)日召開上市前法人說明會,將於1113日上市,立積董事長馬代駿(見圖,左者)表示,立積為全台首家使用矽鍺設計與製造射頻前端元件(應用於WiFi產品),更是國際少數具備矽鍺及砷化鎵功率放大器(PA)開發能力的射頻前端公司,其優勢在於矽材料成本較低、量產良率較砷化鎵來的高,因此深受國內外各大廠青睞。而隨著802.11ac與物聯網等無線應用之市場需求增加,可望帶動立積產品成長動力與業績營收。

立積為RF IC射頻前端元件廠商,資本額為4.39億元,員工為150人,主要專攻WiFi及智慧型手機等無線射頻應用,產品包括功率放大器、低雜訊放大器、天線開關、射頻前端模組以及天線開關模組。

在應用面,立積在WiFi產品約佔整體營收80%,為全球少數有能力提供完整WiFi射頻前端元件之IC設計公司,市佔率約5%,僅次於國際大廠SkyworksQorvo ,位居全球第三,主要客戶群為鴻海(2317)、三星、華碩(2357)、TP-LinkLG等;無線影音產品佔營收比重約9%,客戶包括任天堂、LG TVAMAZON FIRE STICK;行動通訊以及其它產品占比重11%

由於全球智慧型手機與WiFi功能的消費性電子裝置需求增加,帶動RF IC射頻前端元件市場維持穩定成長的趨勢。而立積商品應用於各種無線傳輸之電子產品,包含手機、平板、筆記型電腦、遊戲機、smart TV;及無線影音傳輸應用,如無人機、無線倒車後視、居家監控等,正是市場上主流商品,其中RF IC前端射頻元件產品系列,2014年出貨5.8億顆,99%銷售於亞洲地區。

另外,立積積極開發全球唯一支援跳頻且傳輸速率達12Mpbs無線跳頻射頻收發單晶片,傳輸距離可達2公里以上,有別於一般WiFi傳輸距離僅約300公尺,主要應用於無人機上影像及聲音即時傳輸,此外也應用於物聯網之智慧家庭無線安防監控、家庭自動化及無線倒車後視。此技術能改善RF IC射頻晶片淡旺季營收差距,讓公司獲利持續穩定成長。

在財務面,立積去年EPS 1.14元,今年上半年營收7.91億元,毛利率33.3%,稅前利益0.85億元,每股獲利1.62元。

個股K線圖-
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