MoneyDJ新聞 2014-11-03 08:08:11 記者 郭妍希 報導
蘋果(Apple Inc.)預定明(2015)年秋季推出A9處理器，這意味著三星電子(Samsung)、台積電(2330)必須在明年夏季就開始投產，且現在就必須向半導體設備業者下單！
barron`s.com 10月31日報導，Semiwatch分析師Robert Maire發表研究報告指出，雖然FinFET(鰭式場效電晶體)技術難度甚高，連英特爾(Intel)、台積電也遭遇挑戰，進而衝擊半導體設備今年的營收表現。不過，蘋果勢必得在明年秋季推出A9，這意味著台積電、三星都得要採購半導體設備來製造16奈米或14奈米的FinFet，並在明年夏季開始投產，這有望讓半導體設備景氣在明年復甦。
根據報告，專業晶圓代工廠若想在明年夏季大量投產，那麼肯定不能等到Q2再來安裝半導體設備。因此，預估晶圓代工廠大概現在就會開始下單採購16/14奈米FinFet的半導體設備，以便在明年Q1取得設備。以Semiwatch的分析來看，晶圓廠角逐A9訂單之際，應該會在相當緊迫的時間內灑下大錢預購設備。
在各家半導體供應商當中，Maire最看好圓檢測儀器大廠科磊(KLA-Tencor Corp.)、歐洲半導體設備業龍頭ASML Holding NV，而半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)、半導體設備業龍頭廠商應用材料(Applied Materials, Inc.)也在看好的名單當中。
美國半導體設備類股已紛紛創下多年新高。費城半導體指數成分股應用材料31日上漲3.51%、收22.09美元，創9月19日以來收盤新高。費城成分股科磊31日勁揚3.65%、收79.15美元，創9月29日以來收盤新高。費城成分股科林31日也上漲2.38%、收77.86美元，創歷史收盤新高。
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