台積電規劃 3DFabric、HBM4 與 COUPE 聯手，2029 年推升 AI 晶片算力飆升 50 倍
2026/08/31 11:40
台積電規劃 3DFabric、HBM4 與 COUPE 聯手，2029 年推升 AI 晶片算力飆升 50 倍隨著生成式 AI 自「創新週期」跨入「工業規模化」時代，台積電高效能運算業務開發處處長兼全球 AI 與 HPC 業務開發處長李湘在 SEMI Taiwan 2026 半導體先進製程科技論壇的演講中指出，AI 運算需求每年暴增 5 倍，使「算力需求」與「記憶體頻寬牆」成為核心瓶頸。為此，台積電
個股K線圖-
熱門推薦
