MoneyDJ新聞 2026-10-05 10:10:22 數位內容中心 發佈
德律（3030）將約70%研發資源投入半導體檢測，產品布局涵蓋RDL、WLP、Wire Bonding與Flip Chip等封裝製程，已有設備陸續送入客戶端。大型封測客戶持續採購相關設備，半導體業務已由研發與驗證，走到實際出貨階段。
AI伺服器仍是德律當前最大成長來源。隨主機板尺寸放大、零組件數量增加，測試點數同步拉高，帶動AOI、AXI與ICT設備需求，今年前5月AI伺服器相關營收占比已達49%。除伺服器外，高速網通與半導體產品線需求也維持在高檔，支撐設備出貨節奏。
德律同步提前卡位TGV檢測。鍍銅前檢測模組由轉投資公司歐美科技開發，鍍銅後檢測則由德律以高解析度AXI設備進行開發測試，鎖定玻璃基板與先進封裝後續應用。現階段TGV設備仍在開發中，尚未商業化，短期出貨仍以AI伺服器、網通與既有半導體檢測設備為主。
財務表現方面，德律2026年9月營收為8.68億元，年增54.02%，創歷年同期新高。2026年第三季營收28.99億元，年增40.19%，較2026年第二季小減1.62%。2026年前三季營收82.87億元，年增29.76%。
