MoneyDJ新聞 2023-09-04 12:22:20 記者 王怡茹 報導
全球半導體產業年度國際大展SEMICON Taiwan 2023將於9月6日至8日在台北南港展覽館盛大開展，現場將匯聚950家廠商、涵蓋3,000個攤位。配合年度盛事到來，包括穎崴(6515)、精測(6510)、旺矽(6223)等半導體測試介面業者也積極參與展會，並展出最新技術及產品、大秀實力。
半導體測試介面趨勢論壇將於9月7日登場，由穎崴技術團隊主講，探討半導體測試介面最新技術，包括AI、車用、HPC等新應用在測試介面產業的前瞻與未來；同時，將剖析CoWoS與Chiplet高階封裝帶來測試介面的機會與挑戰，並進一步論述與探討先進封裝可為測試介面帶來的廣大商機。
AI應用在今年快速發展，包括5G移動裝置、雲端資料中心、乃至電信營運商的數據中心的海量資訊皆得仰賴高速高頻的傳輸基礎建設，以獲得AI強大的運算結果。精測為此將展出全新符合次世代封裝技術的高速112Gbps PAM4探針卡技術，同時也將於上午11點舉行媒體記者會，揭露最新技術實績。
