MoneyDJ新聞 2026-10-13 10:01:12 數位內容中心 發佈
濱川（1569）配合雙鴻（3324）切入NVIDIA Vera Rubin平台液冷零組件，鎖定tray manifold生產協力，第三季底到第四季朝第一波量產爬坡推進。雙鴻已在年初以2.5億元參與私募，持股6.9%，雙方合作檯面化後，濱川在新平台導入的角色從既有金屬件製造，轉向液冷零組件供應鏈。
濱川原本以鍵盤支架、機殼等金屬機構件為主，量產經驗集中在消費性與資訊產品外觀及結構件。現階段新品仍在送樣、認證與新舊產品調整期，液冷件的實質貢獻尚未完全反映，但供應鏈時程已指向第三季底、第四季開始增量，接下來觀察重點落在新平台出貨放量速度與量產爬坡是否如期展開。
除液冷零組件外，濱川也同步推進其他金屬機構件驗證採用，藉由既有沖壓、機構加工與量產能力，爭取在新平台拿到更多配套件訂單。若第四季新平台相關件數放大，產品組合將從傳統金屬機構件，增加AI伺服器液冷零組件比重，合作效益也會先反映在出貨節奏與接單能見度。
財務面上，第四季若新平台訂單進入量產爬坡，首要檢視指標將是單季營收季增幅度與液冷零組件出貨放量速度。
