精實新聞 2012-05-09 17:45:41 記者 羅毓嘉 報導
砷化鎵晶圓代工廠穩懋(3105)總經理王郁琦表示，智慧型手機的滲透率日增、4G通訊規格演進、無線網路規格升級，乃至於未來的智慧城市控制系統，均將推升砷化鎵通訊元件。王郁琦指出，穩懋持續投入研發能量，在短、中、長期動能均已規劃好成長藍圖，作為全球最大的砷化鎵元件代工廠，穩懋後續成長依舊樂觀。
穩懋目前月產能約達2萬片6吋砷化鎵晶圓，在產能持續擴充、客戶結構分散的努力之下，穩懋從2005年到2011年的年複合成長率(CAGR)達到46%，遠優於整個砷化鎵元件產業同期CAGR的13%。穩懋目前在全球砷化鎵晶圓代工市佔率超過5成，遠優於競爭對手TriQuint與宏捷(8086)。
王郁琦指出，就短期時程來看，穩懋的成長動能正是已為市場所熟知的智慧型手機等無線通訊應用，特別是與移動式(mobile)通訊需求成長、所帶動的射頻(RF)元件需求息息相關。
王郁琦引述思科(Cisco)的估計數據表示，行動網路流量在2010至2015年的CAGR估達92%，幾乎每年倍增，消費者使用手機上網的頻率增加，聯網行動裝置的銷售量更是與日俱增，帶動無線通訊元件的蓬勃發展。穩懋透過為RF元件大廠客戶代工，間接切入包括Apple、Intel、Cisco、Samsung、HTC、中興、LG、NOKIA等行動裝置與伺服系統大廠產品供應鏈，正確保了穩懋在行動演進趨勢中的致勝優勢。
王郁琦表示，穩懋成長動能不只依賴手機銷售支數的成長，而是每一手機支援的頻段越來越多，RF元件更複雜，所需使用的PA、RF switch數量隨之增加；同時Wi-Fi的802.11ac新規格推出，基地台建置的高功率放大器需求，穩懋也扮演著重要供應商的角色。
舉例而言，2G手機僅需要2顆PA，3G則要4顆，4G(LTE)手機更需要7顆左右的PA。王郁琦引述JP Morgan預估數據指出，2011年LTE手機佔智慧型手機銷售額雖僅1%，預估2012年滲透率將成長到9%、2013年增至15%；而研調機構Strategic Analytics亦評估，3G規格以上的手機銷售量，到2015年將佔全球手機銷售量6成，帶動RF元件需求暴增，成為穩懋的中期成長引擎。
而在長期成長動能方面，穩懋除已投入包括GaN、銅柱覆晶(Copper Pillar Flip-chip)新型晶圓製程等研發，並看好智慧電腦、無線城市控制系統等應用，將持續催升砷化鎵元件的總體需求；而針對矽基材料切入射頻元件應用的挑戰，王郁琦則表示，無線網路系統製造商追求更高效能、高頻率、高速的傳輸表現，砷化鎵所屬的III-V族化合物半導體仍是表現最佳的材料，其他的材料暫難以撼動其地位。
累計今年前4月，穩懋合併營收為35.82億元，較去年同期勁揚42.1%。穩懋Q1稅後盈餘4.55億元，季減26.4%，年增44.7%，EPS 0.7元。
