MoneyDJ新聞 2026-09-17 12:48:50 萬惠雯 發佈
今(17)日市場傳出，隨CPO逐步導入AI伺服器及交換器，高速訊號由銅轉光後，可能降低PCB對M8、M9等超低損耗銅箔基板CCL的需求，甚至出現主機板材料規格可降至M4的說法，引發盤中CCL族群賣壓。不過，供應鏈業者對此多認為市場解讀過度，法人也指出，現階段CPO主要仍集中於Scale-out交換器，距離光通訊全面滲透Scale-out及Scale-up仍有相當距離，短中期AI伺服器高階CCL規格持續升級的方向並未改變。
市場傳出，目前AI伺服器及交換器為支援224G SerDes高速訊號，需要採用M8、M9等超低損耗CCL；但隨CPO將光引擎移至主晶片附近，高速電訊號可在晶片端轉換為光訊號，PCB上的高速銅傳輸距離大幅縮短，未來若進一步進入448G世代，光取代銅的趨勢將更加明顯，進而削弱過去「SerDes升級帶動CCL規格與ASP同步提升」的產業邏輯。
業者指出，將CPO導入直接等同於AI伺服器主機板可由M8、M9降至M4，並不符合目前實際產品發展情況；目前光通訊主要解決高速、長距離傳輸的功耗與訊號損耗問題，並非代表AI伺服器內部所有高速電氣連接都會同步消失。
國泰證期研究部也指出，目前CPO應用主要仍在Scale-out switch，預估2026、2027年整體出貨量分別仍在2萬台以內、5萬台左右，且應用範圍仍以Scale-out為主；機櫃內Scale-up傳輸現階段仍大量仰賴銅互連，因此仍需要超低損耗CCL。若要出現市場傳言所稱的主機板全面降規，前提是光通訊必須同時大幅滲透Scale-out與Scale-up，但目前距離此情境仍早。
國泰證期也指出，光通訊全面滲透至Scale-out與Scale-up範疇仍為時尚早，對於現有供應鏈影響即相當有限，AI伺服器相關板材仍將持續提升規格，追求低損耗、低膨脹等表現，相關供應鏈包含台光電(2383)、台耀(6274 )、聯茂(6213 )亦持續受惠，維持買進投資評等不變。
