精實新聞 2013-11-12 13:17:23 記者 王彤勻 報導
關於台灣IC製造產業產值，工研院IEK系統IC與製程研究部研究員蕭凱木指出，IEK預估，今年台灣IC製造總產值可達9954億元、年增20%，其中記憶體和晶圓代工今年產值都將較去年有相當不錯的成長。展望明年，IEK則估，台灣IC製造產值將年增11.6%來到1.11兆元，首次突破兆元大關，可望繼今年後，再創新高。
他引述IEK的預估數字指出，今年Q1~Q3台灣IC製造產值均呈逐季成長的態勢，分別季增5.4%、16.7%、6.5%，不過Q4則因進入半導體庫存調節期，估計台灣IC製造產值將季減6%。惟值得注意的是，僅管晶圓代工Q4產值將季減10.3%，不過記憶體製造則因海力士無錫廠大火導致供給相對緊俏，估計此部分Q4產值將逆勢季增7.9%。
另外就全年角度而言，儘管Q4台灣IC製造業相對較淡，IEK仍估，台灣IC製造總產值今年將年增20%來到9954億元：其中，晶圓代工產值將年增16.9%來到7581億元，記憶體製造則年增31.2%來到2373億元。
展望明年，IEK則估，台灣IC製造產值將首度突破兆元大關，年增11.6%來到1.11兆元。其中，晶圓代工將年增12.5%、記憶體製造則年增8.7%。
蕭凱木也點出台灣IC製造產業未來面臨的兩大挑戰，首先為行動通訊裝置低價化的趨勢，仍恐衝擊IC製造業的獲利；第二則是應材(Applied Materials)與東京威力科創(TEL)合併後，對台灣IC製造和設備業者勢必產生影響。
不過，他也說明，這宗合併案對台灣半導體產業有利有弊：一方面合併後應材可提供更完整的解決方案，同時國際半導體設備廠商資源的集中，也將更能滿足國內IC製造業者的需求。另外為分擔議價壓力，此舉也有助於加速IC製造廠商設備國產化的腳步。惟在大者恆大趨勢下，國內設備業者要與國際大廠競爭，難度則更高。
