近期，成為台股盤中當紅標的的印刷電路辦產業，外資也持續看好。3 日，歐系外資在最新研究報告中就指出，印刷電路板大廠欣興在未來 5G 發展帶動手機對 SBF 載板及高階 HDI 板需求的情況下，加上原有印刷電路板事業的挹注，不只調升 2019 及 2020 年等兩年的每股 EPS 預估，且將股價目標價由當前每股 36 元，調升為 46 元，評等則維持 ｢；優於大盤｣； 的水準。
根據報告指出，欣興在 2019 年第 2 季的 ABF 載板業務表現優異，再加上成本控制優於預期的情況下，使得產品線的毛利率持續攀升。因此，再看好 ABF 載板在未來 5G 與未來智慧手機所帶動的需求下，市場熱度將持續到 2019 年下半年。其中，在第 3 季將還會有 HDI、PCB 挹注營收的情況下，未來營運表現漸入佳境。
而基於以上因素，該外資預估欣興在 2019 年第 3 季營收，將較第 2 季的新台幣 197.4 億元再成長 17%，並調升 2019 年預估的全年每股 EPS 來到 2.19 元，以及 2020 年每股 2.43 元，調幅達 25% 及 31%。
日前，根據欣興所公布 2019 年第 2 季財報顯示，當季稅後純益為 5.34 億元，較 2018 年同期轉虧為盈，而每股EPS 來到 0.36 元。累計，上半年稅後純益則是 9.19 億元，每股 EPS 達到 0.63 元。而如果要能達到該歐系外資預估 2019 年預估的全年每股 EPS 2.19 元的水準，則欣興下半年會有相當強勁的成長。
此外，預估 2020 年將有 161.8 億元資本支出，主要用在 ABF 載板，同時也有為了 5G 準備的 BT載板，透過設備升級來提升第 4 季載板產能，預計可望增加 20% 的情況下，台灣新廠預計 2020 年下半年投產，量產則要等到 2021 年。至於，在中國蘇州廠的新產能方面，投產時間也將相同落在 2020 年下半年。
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