AI應用遍地開花，帶動GPU和AI加速器等晶片需求爆發，市場傳出，繼輝達10月擴大下單台積電CoWoS先進封裝之後，包括蘋果、超微、博通、邁威爾等重量級客戶，近期也大舉追單，台積電擴增CoWoS產能，明年月產能有機會比原先預期再多2成，可望緩解產業AI晶片短缺狀況。
加速CoWoS產能 台積電明年底可望擴產1倍
台積電CoWoS先進封裝需求大爆發，繼輝達10月擴大下單之後，市場傳出蘋果、超微、博通、邁威爾等重量級客戶，近期也對台積電追單，因此台積電加快CoWoS擴充腳步，明年月產能將比原訂目標再增加20%，達3.5萬片。
台積電不評論傳聞，但總裁魏哲家在上回法說會時表示，目標CoWoS產能倍增，雖然目前受限供應商產能限制，仍預期明年底可望達成擴充一倍。
而五大客戶大追單，透露AI應用遍地開花，帶動GPU和AI加速器IC需求，廣達、緯創、緯穎、英業達等AI伺服器供應鏈受惠。
光電協進會特約研究顧問柴煥欣指出，「超微或者是輝達，明年在人工智慧相關晶片的領域，都會高速起飛，人工智慧伺服器的組裝廠商，當然也是一個受惠概念的族群，明年智慧型手機的部分，其實也會出現一個往上反轉的狀況，聯發科跟高通，甚至是蘋果的話，都會持續採用台積電3奈米製程，而在先進封裝的話，也會用散出型的高整合封裝。」
AI晶片短缺衝擊 伺服器廠出貨動能待加溫
台積電擴增CoWoS產能，業界也看好將推升先進封裝設備協力廠的出貨動能，在手訂單直達明年上半年。不過，AI伺服器代工廠先前公開示警，AI晶片短缺，是造成現在AI供應鏈出貨動能受壓抑的主因，供需平衡可能得再等一段時間，營收貢獻將逐漸顯現。
台北／曹再蔆、陳柏誠 責任編輯／朱怡玟
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