精實新聞 2012-06-19 10:31:20 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠矽品(2325)今舉行股東常會，矽品指出，去年的歐美債信危機、加上天災不斷動搖半導體供應鏈安全，導致全球景氣陷入衰退疑慮，惟觀察今年總體經濟變化，歐債問題雖然持續存在，不過最壞的狀況已經過去，美國經濟已逐步復甦，新興市場需求量將持續增溫，整體來看，矽品認為今年半導體景氣將由谷底向上回溫。
矽品表示，去年Q2開始，全球經濟面臨債務危機和天災等多重挑戰而步入修正階段，包括歐美債信危機、中東政局動盪不安及新興國家飽受通膨干擾，這些因素都讓市場信心和全球經濟飽受衝擊；再加上去年天災頻仍，日本311震災、泰國水患，均影響產業供應鏈，諸多不利和不確定因素，致2011年下半年全球景氣陷入衰退的疑慮。
回顧去年營運狀況，矽品指出，公司營運也受內憂外患夾擊，包括金價高漲、銅打線封裝轉換耗時、台幣升值以及薪資上漲等因素干擾，使得去年合併營收年減4.1%至612.4億元，稅後盈餘則年減14%至48.4億元，EPS則從前年的1.81元下滑到1.56元。
然而矽品強調，就目前觀察而言，歐債問題雖仍存，但隨著希臘改選成功、西班牙接受金援，預估最壞時期已過，美國則持續走在復甦坡度上方，加以新興市場成長、對電子產品需求量持續增溫，矽品認為今年半導體市場將從谷底反彈，是走出向上格局的一年。
就矽品本身營運展望來看，為了強化營收成長、開發新客戶專案、擴增產能與市佔率，矽品今年一共將規劃投入175億元的資本支出。
根據矽品規劃，今年打線機台數將新增1250台，測試機台數則將新增513台。8吋晶圓凸塊月產能規劃從1.8萬片提昇至5萬片，12吋晶圓凸塊產能則從5.4萬片提昇至8萬片；覆晶載板(FC BGA)月產能從2400萬顆提昇至3000萬顆，晶片尺吋覆晶載板(FC CSP)產能則從1660萬顆提昇至3200萬顆；SIP機台月產能則從100萬顆擴充到300萬顆。
矽品指出，過去的資本支出主要用在降低成本和提昇競爭力，包括提昇單一機台營運效益、以及轉進銅打線製程等方面，其實營收並未帶來太大成長，不過今年矽品將資本支出策略定調為增加營收，預估投資營收比為1比1，亦即在理想狀況下，明年可創造出175億元的營收成長空間。
