GPU/TPU壓境 台積傳對輝達、博通攤牌:產能不夠

2026/01/15 08:28

MoneyDJ新聞 2026-01-15 08:28:45 郭妍希 發佈

市場傳出,台積電(2330)已告知輝達(Nvidia)及博通(Broadcom),目前無法提供他們所要求的龐大產能。

TheFly、Benzinga引述The Information 14日報導,輝達並非唯一向台積電要求更多晶片的科技巨擘。消息人士透露,最近幾月,博通也一再向台積電要求額外產能。博通主要委託台積電代工Google自研的張量處理單元(TPU)。不過,台積電已明確告知輝達及博通,目前無法滿足他們要求的產能規模。

根據報導,雖然台積電近期傳出擴充了亞利桑那州的廠房,短期內卻幾乎沒有甚麼助益,因為這些新廠還需要數年才能全面投入營運。

台積電的回應顯示,AI浪潮已讓這家全球最大晶圓代工廠產能不堪負荷。

這令英特爾(Intel Corp.)的晶圓代工業務顯得愈來愈重要。KeyBanc分析師John Vinh 1月13日發表研究報告指出,儘管英特爾不太可能靠18A製程挑戰台積電的產業龍頭地位,卻有機會從三星電子(Samsung Electronics)手中奪下老二的位置。

Vinh寫道,「18A製程的進展令人驚艷,足以讓市場相信英特爾有實力超越三星,躍升為全球第二大晶圓代工商。我們觀察到英特爾的晶圓代工事業有顯著進展,其18A製程良率已拉升至60%以上。」

Vinh指出,蘋果(Apple Inc.)準備自2027年起委託英特爾代工MacBook、iPad內建的低階處理器。他相信,英特爾正在跟蘋果討論以旗下次世代14A製程,在2029年代工iPhone低階A系列行動處理器的可能性。

(圖片來源:台積電)

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