MoneyDJ新聞 2026-11-03 10:23:07 新聞中心 發佈
綜合陸媒報導，根據Counterpoint Research發布全球智慧手機SoC出貨報告顯示，今(2026)年第三季全球智慧手機SoC出貨量年減21%，造成下滑的核心原因包括記憶體成本持續上漲、用戶換機週期不斷拉長，以及全球手機廠商普遍採取更為謹慎的庫存管理策略。
中階與入門價位段受到的衝擊最為顯著，各大手機廠商紛紛縮減入門級機型的產品布局，將營運重心轉向保障利潤空間，直接導致中低階SoC需求收縮；高階SoC表現相對更具韌性，但亦未能完全脫離整體形勢影響，僅下滑幅度小於中低階市場。
具體至廠商方面，聯發科(2454)仍守住全球智慧手機SoC出貨量第一的位置，但市場份額從去年第三季的34%回落至今年同期的28%；高通位列第二，份額同樣出現收縮，從25%降至22%；蘋果排名第三，是領頭廠商中份額提升幅度最大的一家，占比從17%攀升至21%，與前兩名的差距進一步收斂；紫光展銳維持第四，份額從14%小幅回落至13%；三星排在第五，份額由6%提升至8%；其餘廠商合計占比從4%增長至8%。
整體來看，蘋果與三星憑藉完整的供應鏈體系與成熟的高階化布局，抗風險能力更強；紫光展銳、聯發科因業務較依賴中低階市場，面臨壓力較大。此外，雖然目前華為海思和小米(1810.HK)玄戒的口碑表現都不錯，但實際出貨量對比傳統巨頭們仍有非常大的距離，均未進榜單前五。
值得關注的是，今年9月行業已迎來三款基於台積電(2330)2nm製程的旗艦SoC，分別為蘋果A20系列、聯發科天璣9600 Pro與高通驍龍8 Elite Gen 6系列，報告預計這批新品將在第四季帶動高階SoC出貨回升，但整體出貨規模預期仍會低於去年同期水準。
該機構首席分析師Soumen Mandal預計，今年全年全球智慧手機SoC出貨量預計年減20%，明(2027)年將繼續年減3%-4%；記憶體價格預計將繼續上行，但整體波動可能有所緩和。
