MoneyDJ新聞 2026-09-10 09:40:40 周佩宇 發佈
汎銓（6830）現金增資發行價格敲定，每股500元、預計發行6,000張，募資總額約30億元，資金將投入AI晶片分析平台擴產、矽光子光互連檢測設備及研發。公司目前正推進矽光子檢測設備MSS HG商業化，設備已導入矽光子專區供客戶測試驗證，並已與一家國際設備大廠簽署合作開發協議。
汎銓指出，AI、高速運算及先進封裝持續提高晶片結構、材料與製程複雜度，帶動失效分析、材料分析、可靠度驗證及先進檢測需求增加。此次現增資金到位後，將進一步擴充AI晶片分析平台，並加快矽光子、CPO及光互連檢測技術與設備建置。
在矽光子布局方面，汎銓自主研發的「光損偵測裝置」近期取得歐洲發明專利核准，預計在德國、荷蘭、法國、義大利等歐洲國家取得專利保護。加計既有台灣、美國、日本、韓國等布局，相關核心技術專利保護範圍將擴及全球43個國家及地區。
汎銓目前除與上述國際設備大廠進行合作開發，也與其他國際設備業者洽談不同合作模式。公司規劃由既有半導體分析服務進一步延伸至矽光子檢測設備銷售、設備共同開發及專利授權，擴大矽光子相關業務的營收來源。
(圖:資料庫)
