精實新聞 2012-12-18 18:45:24 記者 王彤勻 報導
聯電(2303)今(18日)宣佈,聯電55奈米小尺寸螢幕驅動晶片(SDDI)製程已獲客戶採用,並順利tape-out出晶圓專工業界第一個產品。聯電強調,在SDDI晶圓專工領域,聯電不管是出貨量或是技術,皆位居業界領先地位,而如今推出可賦予尖端智慧型手機Full-HD畫質的55奈米製程,亦為領先業界提供客戶採用的第一家晶圓專工公司。
聯電12吋特殊技術開發處資深處長許堯凱表示,聯電領先業界的55奈米SDDI製程,加上最近剛推出的新一代80奈米技術,以及已量產的0.13微米製程,均展現了聯電SDDI技術的實力,而這一系列的完整螢幕驅動製程技術方案,更提供了客戶設計產品時的彈性,使客戶能根據應用產品的不同定位,規劃其智慧型手機產品的顯示方案,包含Full-HD、HD720/WXGA、qHD及WVGA等。
他指出,聯電全方位的SDDI技術解決方案,可完全滿足螢幕尺寸3.5至5吋以上之低、中、高階智慧型手機的顯示需求。
聯電解釋,此55奈米SDDI製程,特色在於具備了尺吋極小,僅有0.4平方微米的SRAM儲存單元,同時在耗電、效能、晶片尺吋之間也提供了不錯的平衡,適合使用於講究低耗電與體積輕巧的高端Full-HD畫質智慧型手機。而聯電55奈米SDDI客戶的產品,將會採用先進的12吋晶圓技術進行生產。
聯電強調,為因應今日主流智慧型手機的需求,聯電至今已出貨逾3億顆SDDI晶片。