MoneyDJ新聞 2026-03-17 10:21:18 王怡茹 發佈
驅動IC封測大廠頎邦 (6147) 2026年2月營收達17.59 億元，月減10.38%、年增5.17%；今年前2月營收達37.21億元，年增12.18%。公司預期，今(2026)年第一季營收有機會持平前季；全年來看，驅動IC封測本業力拚持穩，同時積極進行非驅動IC產品相關布局，目標今(2026)年營收維持成長。
頎邦表示，儘管數月前公司已經開始感受到，由於記憶體價格高漲，開始擠壓到許多消費性電子產品，市場正在面臨可能需要進行生產調整的情況，不過，因1~2家大客戶反而進行較積極的庫存建置，預期第一季營收大約持平，且隨著新產品的推進，毛利率大致上不會衰退。
頎邦大約有60%到70%的生意來自於驅動IC相關業務，同時公司也正在致力發展非驅動IC的產品。公司表示，驅動IC整體市場並不會成長，但目前觀察韓國的驅動IC訂單陸續結束，因此相關晶圓代工與封裝產能會逐步回流台灣，並已在進行認證，預計自今年下半年進入量產，同時也拓展至過去未接觸的穿戴式裝置領域。
非驅動IC部分，頎邦主要有三大產品線，依規模依序為RF、RFID，以及線性驅動可插拔光模組(LPO)。頎邦說明，RF主要客戶進行併購後為公司拓展更多業務來源，而RFID也將維持穩定成長，至於LPO今年將進入量產，看好新業務帶來的成長性。
整體而言，頎邦坦言，目前的變數確實非常多，但營收占比高的驅動IC的部分，只要不要出現衰退，對公司來說就是一個相當不錯的情況；非驅動IC的部分，今年大致上預估可以成長約20%到30%左右。以全公司來看，今年仍有機會成長5~10%。
