MoneyDJ新聞 2026-10-06 10:46:53 萬惠雯 發佈
尖點(8021)公布2026年8月自結獲利，尖點單月營收7.71億元、年增97.75%，稅前淨利2.24億元、年增251.64%，歸屬母公司業主淨利1.42億元、年增300.41%，每股盈餘0.97元。隨AI伺服器PCB朝高層數、厚板及高速材料升級，高階鍍膜鑽針需求增加，產品組合優化成為今年營收及獲利同步成長的重要動能。
尖點主要產品包括PCB精密鑽針、銑刀、機械及雷射鑽孔服務，其中今年上半年PCB鑽針營收占比約68%、鑽孔服務約32%。公司同時具備鑽針製造、鍍膜加工與鑽孔服務能力，可透過鑽孔代工端的使用結果，回饋鑽針設計及鍍膜製程優化。
尖點今年獲利成長速度明顯高於營收，主要與產品組合往高階移動有關。第二季營收18.26億元，季增36%、年增80%，毛利率由第一季36.6%進一步升至41.8%，高階鍍膜產品占比在上半年已提高至56%；同時，公司鑽針月產能自第二季起提升至3,500萬支，支應AI伺服器帶動的高階鑽針需求。
AI伺服器PCB規格持續升級，也讓鑽針從過去較標準化的耗材，逐步朝高規格產品發展。過去AI伺服器主板主流約22至24層，隨高速傳輸及新一代機櫃架構發展，高多層板正朝40層以上發展，部分Midplane已達44層；層數增加也使板厚從目前主流約5mm往7mm以上提升，但布線密度增加使孔徑無法同步放大，帶動鑽針長徑比由過去約20倍，往30倍、40倍甚至50倍發展。
因應需求增加，尖點持續擴充鑽針產能，規劃2026、2027及2028年底月產能分別提升至4,500萬支、7,000萬支及9,000萬支，並透過製程優化進一步增加產出。不過，目前擴產仍受到主製程設備及鎢料供應限制；另一方面，PCB廠持續擴充AI相關產能，加上單位PCB耗針量提高，使鑽針產業供需維持緊俏。
除PCB層數及板厚增加外，M8、M9等高階CCL材料滲透，同樣推升鑽針耗用量。隨AI伺服器及交換器傳輸速率由800G朝1.6T、3.2T升級，高階CCL規格持續提升，隨著材料硬度提高，對鑽針磨耗進一步增加，鑽針的使用壽命降，需求量將增加。
