MoneyDJ新聞 2026-08-26 10:47:00 王怡茹 發佈
半導體濕製程設備廠弘塑(3131)今(2026)年7月營收7.93億元，月增25.65%、年增42.41%，寫歷史次高；累計前7月營收41.16億元，年增20.07%。展望後市，法人表示，受惠晶圓廠、封測廠及記憶體廠持續擴產，目前弘塑接單動能能見度達2030年，設備交期更拉長到10~12個月、交機排程滿到2027年下半年，看好公司下半年表現優於上半年，2026、2027年營運有望持續攻高。
財報方面，弘塑第二季營收17.27億元、季增8.2%，毛利率38.86%、季增5.08個百分點；營業利益3.65億元、季增73.8%；歸屬母公司稅後淨利3.24億元、季減3成，EPS 11.18元。累計上半年營收33.23億元、年增15.7%，歸屬母公司稅後淨利7.87億元、年增70.7%，EPS 27.27元。
法人表示，晶圓代工客戶仍是弘塑2026年主要成長動能，而OSAT、HBM客戶新訂單亦持續湧入，公司目前訂單動能仍相當充沛，預估2026年設備交機量達逾200台水準，2027年在新產能持續開出下，交機量將增加約百台、達300台以上。
整體而言，在AI需求暢旺下，除CoWoS外，CoPoS、PLP、SoIC等新封裝技術進展也不斷推進，弘塑也持續研發機台以配合客戶進展。法人表示，受惠於強勁的接單動能及新產能逐步到位，預期公司2026年營收、獲利皆可挑戰新高，EPS估達55~60元。
