群創備妥面板級扇出型封裝能量,可望提前迎商機

2024/05/22 11:02

MoneyDJ新聞 2024-05-22 11:02:16 記者 李宜秦 報導

CoWoS產能供不應求,同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝有望成為紓解AI晶片供應的利器。面板大廠群創(3481)表示,已備妥面板級扇出型封裝能量,今年就可量產,若輝達(NVIDIA)如外傳將AI晶片GB200提早導入面板級扇出型封裝,將提前引發一波商機。

群創表示,積極投入面板級製程先進半導體封裝應用,除推動與國際重要客戶生產策略商業結盟外,也將整合上下游材料與設備供應鏈策略夥伴,共同發展面板級扇出型封裝的關鍵解決方案,盼藉由垂直整合供應鏈,開啟嶄新格局。

另外,集邦科技最新預測指出,5月面板報價漲幅逐漸收斂或持平,但法人表示,今年受運動賽事衍生商機、新品備貨潮、中國618購物節促銷等,推升面板需求量,今年第二季出貨面積、ASP均可望優於第一季。

(圖片來源:記者拍攝)

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