MoneyDJ新聞 2024-02-20 08:02:56 記者 新聞中心 報導
精測(6510)昨(19)日公布去(2023)年度財報，精測表示，回顧2023年，全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足，智慧型手機拉貨動能疲弱，相關晶片庫存去化速度低於預期，公司面臨庫存調整的產業低潮，與此同時，All In House商業模式發揮優勢順應客戶變化調整產品策略，並成功推出符合AI手機、AI電腦相關新應用晶片所需的混針系列的晶圓級測試探針卡，公司在2023年第四季營收攀升為全年最高季度、且獲利回升，為2024年新一波成長帶來契機。
精測去年第四季受惠於探針卡業績逐步回溫，單季營收7.72億元，為全年營收高點，較第三季成長12%，單季毛利率回升至49.8%，較前一季度提升1個百分點，本業營業利率由虧轉盈，稅後淨利達0.17億元，較前一季成長60.2%，單季每股盈餘0.53元。精測2023年全年稅後淨利3260萬元，年減95.7%，每股盈餘0.99元。
展望2024年，精測表示，目前半導體產業鏈持續去化晶片庫存，另方面則受惠於生成式AI應用快速發展，AI半導體躍升為推動先進製程的新主流。公司在此產業變化中掌握先機，推出AI手機、AI電腦等AI新應用相關晶片之高速、大電流晶圓級測試探針卡，亦帶動今年1月份探針卡業績成長。
整體來看，精測預期，今年第一季，來自智慧型手機應用處理器晶片(AP)、智慧型手機射頻晶片(RF)、以及高效能運算處理晶片(HPC)等高階晶片探針卡訂單回籠，以第一個月探針卡的營收占比順利提升至逾4成，為首季獲利關鍵支撐。
