【半導體展熱點2】力積電攜手工研院強攻3D堆疊晶片 獲超微導入AI伺服器平台
2024/09/05 15:11
生成式AI帶動下，所搭配的高頻寬記憶體（HBM）因產能有限近期供不應求，為了緩解此一缺口，力積電今年於SEMICON Taiwan與工研院聯手發表以記憶體為中心的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip；MOSAIC），因為大幅縮減了記憶體與運算晶片之間的距離，資料傳輸的頻寬不但是傳統AI晶片10倍、還能降低1/7功耗，
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