MoneyDJ新聞 2024-08-22 10:35:30 記者 王怡茹 報導
大量(3167)2024年7月營收2.18億元，月增25.85%、年增167.59%；累計今(2024)年前7月營收11.08億元，年增86.33%。展望後市，受惠半導體、高階PCB設備需求暢旺，目前公司在手訂單達到17億元，整體訂單能見度至今(2024)年，其中半導體更直達明(2025)年第二季，看好公司今(2024)年營運重拾成長，明年亦看旺。
大量成立於1980年12月26日，據點遍及台灣、大陸、東南亞日本跟韓國等。目前公司主要業務有PCB設備跟半導體設備，前者產品如鑽孔機、PCB Router(分板切割機)、自動化設備…等等，2023年佔營收逾9成；後者則供應如CMP Pad量測設備、Step-height量測、Wafer邊緣量測、FOPLP翹曲量測等，客戶群涵蓋一線晶圓代工及封測大廠。
隨AI伺服板、車用板、光模組走向高頻高速，背鑽機需求也大增，大量在該產品也布局多年。公司2023年高階背鑽機出貨及訂單共77台，其中24台未認列；今年初估將出貨217台，其中91台已出貨但未認列、69台在討論中。至於市場關注的CMP PAD化學機械研磨墊量測設備則已在8吋廠量產，12吋廠則在驗證中，未來將切入先進製程。
整體來看，法人表示，受惠高階PCB、半導體設備需求強勁，預期大量下半年營運將優於上半年，今年營收可挑戰25億元大關。展望明年，隨南京廠新產能開出，搭配在手訂單持續認列營收，預期其明年營收可挑戰40%以上成長，且在高階產品貢獻增加下，毛利率、獲利表現也將同步向上。
