MoneyDJ新聞 2014-07-15 10:19:49 記者 新聞中心 報導
晶圓代工廠聯電(2303)與嵌入式非揮發性記憶體解決方案廠商Cypress於昨(14)日共同宣布，聯電55奈米製程平台已取得Cypress的SONOS嵌入式快閃記憶體矽智財授權。針對日後開發方向，聯電表示，Cypress的SONOS矽智財具有容易整合的NVM單元，以及可順應未來發展的可微縮性；主要應用產品包括穿戴式電子、物聯網應用、微控制器，以及邏輯IC產品。
據了解，符合成本效益的SONOS嵌入式NVM，可針對次世代智能卡、微控制器及物聯網應用產品，提供高良率的可微縮製程。聯電已於2013年認證通過Cypress的65奈米SONOS製程技術。Cypress與聯電現已展現出將SONOS微縮到更小製程的豐厚實力，將可進一步促進未來矽智財的開發。
聯電負責特殊技術開發的簡山傑副總表示，很高興與Cypress的合作成果，為聯電客戶帶來了55奈米SONOS的好處，包含符合成本效益、高效能、以及經過驗證的高良率；以聯電先前在特殊技術上累積的成功經驗為根基，諸如RF、BCD、HV、CIS與eFlash技術等，計畫於55奈米製程平台上納入Cypress可方便整合的NVM矽智財，以因應不同應用產品對於NVM矽智財不同規格的需求。
Cypress技術與矽智財事業群副總Sam Geha表示，55奈米SONOS製程推出的時機恰當，正可滿足來自聯電廣泛客戶的強勁市場需求；許多針對快速成長之新市場所推的新產品，包含智能卡、銀行卡、穿戴式電子、還有物聯網等，都可以獲得SONOS提供的符合成本效益，高效能與高可靠度等好處。
