MoneyDJ新聞 2026-10-12 11:10:34 數位內容中心 發佈
信邦（3023）將半導體設備業務從線束供應擴大到整機機櫃組裝，既有產線已由一班制改為兩班制，供貨內容從單一線束拉高到機櫃與模組，單案金額同步增加。部分原本由客戶指定採購的料件，也改採信邦產品銜接，半導體高階設備成為工業應用中成長最快的項目之一。
為了消化新增訂單，信邦接手億光中興廠區，規劃於2027年第1季末至第2季初加入營運，台中梧棲新產能排定於2027年第3季開出，後續擴產將支應半導體與工業客戶2028年至2030年的需求。苗栗新廠可取得5,000坪無塵室，規劃於2027年第2季投產，銅鑼科學園區新廠預計2028年第4季完工，2029年開始出貨，除線束外也將承接半導體客戶的機櫃產品。
新業務同步往人形機器人與商用無人機推進。信邦已取得5家美系Tier1客戶的人形機器人獨家線束供應訂單，機器人業務由開發驗證轉入小量產，多家客戶進入少量至中量出貨階段，今年線束出貨約1萬套，集中在下半年。市場估計單台機器人線束產值約1,000至1,500美元，2028年有機會跨入10萬套以上量產。
2026年前9月工業應用年增38.9%，醫療及健康照護年增28.37%，汽車年增25.48%。2026年第3季營收98.72億元，季增9.46%、年增30.73%，2026年9月營收33.49億元，月增2.08%、年增25.51%，已連續6個月創單月新高。
營運結構方面，2026年前9月產品比重以連接線組占78.24%最高，連接器及零組件占21.76%。產業比重以工業應用占37.08%居首，其次為通訊及電子周邊19.91%、綠能16.76%、汽車16.46%、醫療及健康照護9.79%。
