精實新聞 2014-04-08 16:09:49 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)得力於3月起通訊晶片需求彈升，單月封測材料營收交出124.49億元成績，月增幅度達15.6%，支撐Q1封測材料營收達343.51億元，儘管相較前季下滑9.4%，但與日月光先前釋出封測材料首季營收季減12-15%的財測相比，則輕騎跨越高標。日月光看好半導體景氣需求將帶動Q2營收進一步彈升，全年營運料呈逐季成長格局。
日月光今年3月封測材料營收為124.49億元，月增15.6%，較去年同期則成長10%；單季封測材料營收為343.51億元，季減9.4%，年增幅度則為9.7%。
就集團合併營收角度來看，日月光3月營收為198.67億元，月增22.3%，年增幅度則為15.9%；Q1單季合併營收為547億元，季減14.8%，年增幅度則為13.5%。
對照日月光在先前法說會上釋出的財測，原先估Q1封測材料營收季減12-15%，EMS營收則將因為季節性因素影響而下滑30%，但實際交出的營運成績則雙雙優於預期，整體單季合併營收季減幅度壓縮在15%以內，遠較原預估的季減18-20%來得優，顯見Q1季底半導體與電子產業的庫存回補列車已經啟動。
法人認為，日月光原本預期的單季合併毛利率17-18%財測，也可能輕鬆達陣，單季財報可望交出優於預期成績。
針對今年後續營運展望，日月光看好Q2起營收就會出現明顯反彈，全年將可交出相當幅度成長；同時消費性與通訊產品主要出貨時間均集中在下半年；日月光強調今年在Q1營收落底之後，可望延續去年度的成長動能，交出「逐季成長」的格局。
日月光今年規劃將投入約7億美元的資本支出，其中約4-4.5億美元投入封裝產能的建置，1-1.5億美元則用於投入測試產能的建置，其餘則用於擴充EMS與材料產能。
