MoneyDJ新聞 2021-09-23 11:37:42 記者 鄭盈芷 報導
PCB成型機/鑽孔機代表大廠大量(3167)已在承接明年Q2訂單，公司對明年維持樂觀看法。受惠於PCB廠強勁訂單挹注，大量下半年出貨可望維持高檔，而大量PCB機台年產能為2000台，今年出貨估就逼近2000台，今年合併營收可望改寫歷史新高，明年隨著高階PCB機台比重提升，以及半導體CMP Pad(化學機械研磨墊)出貨貢獻，法人推估，毛利率、營益率有機會進一步提升。
大量整體訂單能見度明朗，而公司在全球PCB成型機市佔率近4成，居龍頭地位，在5G、車載、Mini LED、HPC帶動高頻、高速PCB板材商機下，大量高階機台詢問度也大幅提升，大量上半年已認列30台高階機台，約貢獻營收1.5億元，已超越去年全年貢獻，大量下半年高階機台營收可望較上半年更佳，並有望帶動毛利率、營益率提升。
因應營運成長資金需求與改善財務結構，大量將發行三年期國內第一次無擔保公司債，上限為4億元，預計今年Q4完成募資。
大量今年在PCB產能利用率維持高檔下，營收可望進一步創高，而明年因PCB產能有限，重點將放在提升高階機台的出貨比重，由於高階機台ASP約為一般機台2~3倍，且毛利率也較一般高兩倍，加上不需額外增加費用，法人預期，大量明年毛利率與營益率有機會較今年表現更佳。
另外，大量CMP Pad(化學機械研磨墊)Q3已進入認證階段，明年將有機會開始貢獻營收。
大量累計前8月合併營收為30.55億元，年增126.53%；上半年EPS為2.53元，較去年同期的1元提升，法人推估，大量今年EPS有機會較去年的5.23元成長。
