精實新聞 2014-03-28 16:27:06 記者 編輯中心 報導
依據國內法人對矽格(6257)之最新研究報告指出，受到手機及網通產品需求增加，客戶預訂機台積極，2014年營運可期。
矽格主要經營IC封測代工，其中測試比重超過8成，產品包括邏輯IC、射頻(RF) IC、混合訊號(Mix-signal) IC、利基型Memory、功率放大器模組(PA Module)；封裝業務則佔約近2成，2012年合併麥瑟半導體後，主要產品包括QFN、SOT等低腳數封裝。產品應用包括無線網卡(Wireless+Broadband)、TV+Panel、PC、電源晶片管理(PMIC)、Memory、Consumer領域，應用比重以PMIC、RF相關比重較高，Wireless+Broadband成長最快。主要大客戶包括聯發科、晨星、雷凌、矽成、SMSC、Anadigics、O2、UPI、Murata等，其中聯發科、晨星、雷凌佔公司營收約4成，矽成佔約1成，海外客戶營收佔約4成。
公司於2013年Q4因合併麥瑟半導體，及認列庫藏股、無錫廠虧損，導致2013年合併毛利率較2012年下滑。不過2014年起，受惠於手機及網通相關產品需求暢旺，帶動通訊晶片應用相關產品增加，客戶預訂機台狀況呈現逐季成長，且合併麥瑟後開始產生效益，2014年營運成長可期。
