MoneyDJ新聞 2026-07-31 10:10:02 萬惠雯 發佈
AI伺服器高速傳輸需求持續升級，隨著硬板材料遇到高階玻纖布的材料不足下，軟板材料廠商則開發低介電常數（Dk）特性、且不需玻纖布的PTFE材料，搶攻下一代高速互連市場，包括軟板廠台郡（6269）、軟板基板廠台虹(8039)以及亞電（4939）均透露已投入PTFE相關產品開發與客戶驗證，正配合供應鏈進行材料認證。
台郡表示，公司近兩、三年持續推動產品轉型，其中一項重點就是向上游整合新材料，從Modified PI、LCP到PTFE等材料皆已投入研發，並依客戶需求進行客製化設計。目前公司已參與AI伺服器客戶下一代平台開發專案，相關新材料方案持續進行測試與認證。
台郡指出，公司提出的是有別於同業、以軟性材料為核心的高速傳輸方案，希望利用軟板可撓、輕薄及可多層堆疊的特性，搭配高頻材料，提供不同於傳統硬板的高速互連解決方案。管理層認為，未來AI運算除Data Center外，也將逐步延伸至Edge AI，軟性材料可望擁有更多應用機會。
至於市場關注的新材料導入時程，台郡表示，今年仍以完成客戶認證為主，新材料尚未進入量產，預期最快明年下半年有機會切入下一代AI平台。
台郡上游材料廠商台虹也積極佈局PTFE方案，目前相關材料仍處於客戶驗證階段，後續若AI伺服器新平台正式採用PTFE方案，台虹可望受惠於FCCL材料需求成長。
亞電也看好PTFE在AI伺服器的應用前景。亞電以PTFE搭配PP（半固化片，Prepreg）的Hybrid Coreless方案切入市場，已送交客戶驗證，仍持續接受多輪測試。亞電認為，相較於採用PTFE純膠技術路線，公司方案可兼顧高頻高速所需的低介電損耗（Df）與材料結構強度，有望成為AI高階載板及高速運算平台的新一代材料解決方案。
