日媒報導台積電(TSMC)擬直接向日本首相高市早苗傳達在熊本廠量產3奈米晶片及增資170億美元計畫
據日本讀賣新聞本（2026）年2月5日報導，TSMC於2月4日已向日本政府傳達將於熊本廠量產3奈米最先進半導體之計畫，設備投資金額將達170億美元(約2.6兆日圓)。由於目前日本國內尚無生產3奈米晶片的能力，該製程預計將廣泛應用於AI資料中心、自動駕駛及機器人等前瞻領域。
儘管以推動日本尖端半導體國產化為目標的Rapidus計劃於2027年在北海道量產2奈米晶片，但日本政府研判兩者用途不同，在市場上不具直接競爭關係。因此，基於持續強化日本國內半導體製造能力之政策，以及TSMC投資有助於經濟安全保障，咸認日本政府將全力予以支持。
據日本政府相關人士透露，TSMC高層最快於本 (2/5) 日拜訪日本首相高市早苗，直接傳達上述投資計畫。台積電原先規劃於熊本縣菊陽町興建熊本二廠，生產6至12奈米半導體，投資規模約122億美元，預計後續將與日本經濟產業省就計畫變更事宜進行協商。日本政府已於2024年決定對台積電熊本二廠提供最高7,320億日圓補助，鑑於TSMC新投產計畫對於大幅提升日本國內半導體產能具有重大意義，日方應會同意給予追加補助。
儘管當前全球半導體競賽日趨白熱化，在中國企業不斷擴大市佔率的壓力下，具備10奈米以下先進製程能力的晶圓廠，目前仍高度集中於台灣與美國。目前日本高市內閣已將半導體、AI及數位化等成長領域列為重點投資對象，正透過政府補助等政策工具，積極招攬國際大廠赴日投資設廠，以期待發揮「產業聚落」的核心功能，藉此帶動地方繁榮，並為當地創造大量就業機會與衍生強大的經濟外溢效果。(資料來源：經濟部國際貿易署)
