MoneyDJ新聞 2026-10-20 11:30:04 鄭盈芷 發佈
隨著AI基礎建設需求急速擴張，PCB鑽孔製程成為整體供應鏈的關鍵瓶頸站，受此結構性需求驅動，東台(4526)近年積極聚焦全球前二十大高階PCB業者，目前訂單來自台灣、中國及韓國等多家指標板廠供應鏈。東台目前訂單能見度上看2027年底，現有產能持續維持滿載，並積極進行產線優化與產能擴充。
東台本次參展以「智造進化・驅動高階板未來」為主題，聚焦AI伺服器板與IC載板製造需求，展現超越傳統單機製造商定位的系統整合能力，為無人化鑽孔生產建立堅實基礎。解決方案包含鑽孔設備前端的AMR自動換刀作業、後端的AMR板材上下料，以及刀具倉儲集中管理。透過AMR自主移動機器人執行的板材與物料物流調度。自動化環節與設備的協同運作，大幅降低人工搬運與作業銜接負擔，減少因刀具或板材所造成的設備停機時間，使鑽孔站達到連續自動化生產效益。
在技術應用上，東台CCD高精度鑽孔機專為高階製造打造：針對IC載板作為先進封裝核心基板的對位標準，透過影像辨識與定位技術提供穩定精準的鑽孔；同時支援AI伺服器板等高多層PCB因架構複雜帶來的加工挑戰，維持優異的量產品質。此外，設備本體採用輕量化工作台設計，能降低移動負載與高速位移慣性，搭配強效邊夾與全面性夾持設計，有效抑制板材翹曲對加工的干擾，確保全程定位一致。
展望未來，東台將持續深化鑽孔技術研發與自動化系統整合能力，在AI基礎建設加速擴張的產業背景下，協助高階板製造產業掌握結構性成長機遇，共同推進PCB製造智慧化轉型。
(圖片來源:東台)
