MoneyDJ新聞 2026-11-03 09:09:28 王怡茹 發佈
高性能複合材料廠耐特(8058)積極朝高附加價值產品轉型，隨半導體及BBU相關材料需求持續升溫，高階產品營收占比逐步攀升，今(2026)年上半年兩大應用合計占比已達25.76%，較2023年的3.59%大幅提升。展望後市，法人看好，隨半導體材料客戶認證及量產規模持續擴大，加上AI伺服器、資料中心帶動BBU材料需求成長，耐特產品組合有望進一步優化，並挹注後續營收及獲利表現。
在半導體材料方面，耐特目前中高階晶圓載具及光罩盒相關材料已通過客戶認證，並進入穩定量產階段，中低階載具材料亦已量產供貨。雖然目前相關載具材料占整體營收比重仍低於5%，但隨客戶認證逐步完成，後續仍有擴大供貨空間。
此外，IC Tray也是耐特積極拓展的高階應用之一。由於半導體載盤對抗靜電、耐熱及材料穩定性要求較高，耐特透過配方技術及潔淨製程，開發具備均勻抗靜電效果、可耐150度高溫的載盤材料，目前已進入量產供貨階段，後續將配合國際客戶成品驗證及導入進度，逐步擴大應用。
BBU方面，隨AI伺服器及資料中心對備援電力需求持續增加，相關電池模組對材料的耐熱、阻燃及絕緣性能要求同步提高，帶動高階複合材料應用商機。耐特近年積極切入BBU相關材料供應鏈，法人看好，隨AI資料中心建置需求延續，BBU業務有望成為推動公司成長的另一重要引擎。
產能部分，為因應高階材料需求，耐特近年陸續擴充半導體專用潔淨產線及IC Tray專線，目前彰化廠共有13條產線，包括2條半導體專線及2條IC Tray專線；上海廠則有7條產線，其中2條為半導體專線，兩地合計20條產線。
由於前期新產能先行到位，部分高階產品仍處於客戶驗證及小量試產階段，耐特2025年整體產能利用率由2024年的72.4%降至64.7%。不過，隨客戶認證逐步完成及量產規模擴大，2026年上半年已回升至70%。法人認為，隨高階產品出貨持續放大，前期擴產效益可望逐步顯現，有助改善整體產能利用率及產品組合。
耐特預計11月19日轉上市，此次辦理上市前公開承銷案，對外競價拍賣4896張，競拍底價62.5元，暫定每股承銷價80元，競拍時間為11月4日至6日、11月10日開標；公開申購則於11月9日至11日進行，11月13日抽籤。
