MoneyDJ新聞 2016-04-14 09:17:52 記者 新聞中心 報導
半導體材料通路商長華(8070)昨(13)日舉行法說會，對於未來營運規劃，公司表示，旗下長華科(6548)預計4月底遞件申請上櫃，易華電(6552)預計今(14)日送件申請上市，同時，長華也將持續處分非核心事業，未來將專注於半導體封裝材料的代理與生產製造。
長華董事長黃嘉能表示，集團近年積極調整轉投資架構，聚焦IC封裝材料領域，並且借重長華科、易華電的製造技術與產能，跨足新一代基板材料，並運用集團兩岸營銷布局，站穩半導體封裝材料市場地位，目標成為全球IC基板主要供應商。
就今年首季營運表現而言，長華指出，第一季集團主要轉投資公司包括長華科、易華電、濠瑋、華德的業績表現均可望優於去年同期表現。長華於第一季處分旗下濠瑋股權，後續將持續降低比重，自4月1日起合併營收不再納入濠瑋營收，將依持股比例認列轉投資收益，且未來也不排除要處分對華德的持股。
