MoneyDJ新聞 2026-07-02 08:53:33 王怡茹 發佈
PCB及半導體設備廠迅得(6438)6月營收5.93億元，月持平、年減3.13%，主要受設備交機遞延所致；累計第二季營收達18.24億元，季增4.5%、年增11.78%，改寫單季新高。展望後市，法人預期，受惠高階PCB及半導體相關業務貢獻提升，預期公司今(2026)年第三季營收有望續揚，且下半年優於上半年，全年挑戰雙位數成長、創新高可期。
迅得主要提供產業智能自動化的整合性服務，範圍涵蓋搬運、倉儲、物流等，過去公司聚焦在PCB、光電產業，近年將觸角延伸至半導體市場。公司2025年以PCB領域佔整體營收最高、達40%，其次為後段封裝占32%(其中先進封裝占25%)、IC載板占13%、晶圓製造占13%，其餘為其他。
AI帶動高階PCB需求持續噴發，據市場預估，2026年台灣PCB、載板廠資本支出規模上看1600億元，寫下近年新高，也為相關設備供應鏈帶來龐大商機。如以設備交期來看，目前拉長至4~6個月不等，因此裝機認列高峰預計自下半年啟動，有望進一步推升包括迅得在內等台廠業績表現。
法人表示，受惠半導體、高階PCB雙動能加持，目前迅得訂單能見度直達2027年下半年，預期2026年下半年營運表現有望優於上半年。以產品組合來看，公司2025年晶圓製造加計後段封裝設備營收占比已達45%，2026年有機會達到五成以上水準，有利進一步優化產品組合，推升獲利重返成長軌道。
