MoneyDJ新聞 2014-08-25 11:33:11 記者 陳祈儒 報導
台灣晶圓代工下半年接單仍旺、國際IDM廠在網通、車用的需求成長，可望嘉惠IC測試業者欣銓（3264）。尤其通訊晶片微小化且需求不弱，讓欣銓今年也接獲了28nm製程測試訂單，加上本季的產能稼動率可望進一步提升至85~90%，較今年上半年逐季提升；法人預料，欣銓本季毛利率可望達33.4~34.5%，已接近2010年毛利率歷史高峰的下緣。
展望本季，欣銓近日在法說上評估，現階段訂單能見度約2~3個月，沒有明顯的庫存調整議題。而且欣銓新切入的安控及車用電子、通訊等訂單為近期營收創高的動力來源；儘管通訊客戶IC測試需求略微降溫，但整體產能利用率將再提高。
欣銓今年前3季業績逐季成長，主要來自於（1.）新的車用電子與感測、安控接單比重成長。其次則是（2.）國際IDM大廠、還有晶圓代工對於欣銓的營收貢獻度提高，尤其是近期WLCSP（晶圓級晶片尺寸封裝）將拿下亞洲客戶訂單。
國內晶圓代工公司競爭力在國際市場中持續領先，未來兩至三年可望拿下通訊產業的半導體訂單；跟多家晶圓代工廠合作的欣銓也是此一趨勢下的受惠者。
欣銓今年來自車用市場的營收比重低於10%、安控應用則占營收超過10%；因為車用、網路與安控是成長中的市場，預計明、後年欣銓在車用、安控的歐美客戶貢獻度將進一步放大。
在近期營運方面，欣銓7月營收月增5.8%、年增18.5%，連續第三個月營收創新高，在封測同業中營收表現算是「前段班」廠商。法人預期，因為7月營收創新高表現墊高了基期，8月與9月營收將小幅降溫，10月營收可望再回升。
法人預估，欣銓第3季營收可望季增10%至16.3餘億元，在第三季有安控、車用電子、感測應用等新測試訂單挹注下，毛利率原本就有再成長的潛力。再加上欣銓首季稼動率為80%、第二季達85%，一直到本季85~90%、產能稼動率持續提高，因此，法人預估欣銓本季毛利率可望再季增加超過1個百分點以上。
欣銓業務成長趨勢向上，也可以從資本支出看得出來。
欣銓在今年5月份已完成第一期1,300坪的無塵室工程，未來整體面積可達近3,000坪，足以因應前幾大客戶明、後年的需求。欣銓預計今年11月左右時新設備完成進駐。該公司2014年資本支出28~29億元，較去年成長約4成。折舊方面，去年折舊17.4億元，預計今年折舊約20億元，而明（2015）年折舊增加則有限。
