MoneyDJ新聞 2026-06-11 10:16:49 萬惠雯 發佈
矽晶圓大廠台勝科(3532)今(11)日召開股東會，董事長郭文筆(見圖)表示，隨著AI、高效能運算(HPC)及先進封裝需求快速成長，公司正積極推動產品轉型升級策略，透過提高先進製程產品比重、布局高階特殊規格矽晶圓，以及深化與客戶共同開發，搶攻AI時代帶來的新商機。
郭文筆表示，台勝科持續導入日本母公司SUMCO最先進技術，配合12吋新廠產能逐步提升，推升先進製程產品占比。目前12吋鏡面矽晶圓產品占比已超過7成，未來將持續朝高附加價值產品方向發展，進一步提升獲利能力。
在AI帶動的新需求方面，台勝科已積極布局HBM（高頻寬記憶體）及先進封裝所需特殊規格矽晶圓產品。郭文筆指出，AI先進封裝技術快速發展，多晶片堆疊已成為產業重要趨勢，帶動單顆晶片所需矽晶圓面積大幅增加，也為矽晶圓產業帶來新的成長動能。
為掌握相關商機，台勝科除布局先進封裝所需中介片產品外，也與客戶共同開發Carrier Wafer（載板晶圓）、矽電容等高階產品，並提前投入3D封裝用特殊矽晶圓市場。公司認為，隨著AI晶片朝向更高密度整合發展，相關產品需求可望持續成長。
此外，台勝科也持續深化與客戶的合作關係。郭文筆表示，公司從客戶新產品開發初期即參與技術合作與驗證，藉此鞏固Base Wafer核心供應商地位，並在AI與高速運算需求快速成長下，進一步提升市場占有率。
