精實新聞 2012-04-05 17:55:18 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠矽品(2325)受惠於NVIDIA、AMD等大廠繪圖晶片的高階封測訂單，3月合併營收達55.38億元，月增18%、年增9.9%，表現優於市場預估的10%-15%月增幅度；而矽品第一季合併營收為151.18億元，季減3.8%的表現，也貼近日前法說會上預估營收146-152.3億元中的財測高標。
據悉，矽品3月營收動能主要來自於NVIDIA與AMD的高階封測訂單，加上STB、LCD驅動IC、類比IC等訂單也有回流，而近期表現較疲弱的硬碟控制IC、網路IC、2G基頻晶片接單量也止穩回升，矽品營運狀況一如董事長林文伯日前表示，已從第一季底開始增溫。
而展望後續營運，法人表示，矽品除了12吋晶圓植凸塊及覆晶封裝生產線提前在3月全線滿載，第二季起國際晶片大廠將增加訂單釋出動作，迎接包括智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等產品出貨需求，矽品的訂單估將在第二季逐月增溫，4月營收將較3月成長，5、6月還會更好。
另一方面，隨著矽品導入銅打線製程比重逐步升高，高盛證券即在日前發佈的研究報告中直指，矽品與率先導入銅打線製程的日月光(2311)差距正在縮小，且矽品銅打線製程良率的提升，將有助於獲利能力的提升，且矽品資本支出策略較為謹慎，高盛即認為矽品後續表現將優於日月光。
