勤誠:Q3看法樂觀,啟動大馬廠投資

2024/08/09 17:58

MoneyDJ新聞 2024-08-09 17:58:22 記者 鄭盈芷 報導

伺服器機殼領導廠勤誠(8210)今(9)日舉行Q2法說會,勤誠執行長陳亞男(附圖)表示,目前終端客戶與OEM客戶需求確實優於年初預期,也對於下半年營運優於上半年深具信心,而目前看整體專案出貨順利,Q3與下半年AI需求還是十分熱絡,Q3營運看法相當樂觀,同時NPI(新產品導入)也順利進展,將貢獻在未來兩年,至於通用型伺服器開始有緩步復甦,庫存也有持續迴轉,不過外部環境變化非常巨大, 整體經濟復甦還是緩慢,地緣政治風險持續上升,相對公司也會密切關注與做風險管控;另外昨(8)日董事會也通過投資馬來西亞土地規劃新廠區,預計2026年小量試產。

勤誠Q2毛利率回升到25%,陳亞男表示,AI的確提升各類產品設計複雜度,門檻也顯著墊高,而就內部環節來看,搭配本身技術升級、近年積極推動低成本自動化、精實管理等優化,也是毛利率恢復以往的原因。

勤誠因應地緣政治與客戶要求,已通過投資馬來西亞土地,接下來會啟動建廠投資;陳亞男表示,大馬廠期望2026年能有小批量試產,而北美NCT(數字控制沖床)打樣與小批量生產也在進行中,期望未來兩年海外製造布局能相繼完成,至於樹林新廠目前正在調整與增加設備中,2025年可望貢獻更多。

勤誠2024年資本支出規劃約5~10億元,2025年預估也維持此水準。

就技術與開發面,陳亞男表示,2023年接獲相當多CPU、GPU、ASIC等專案,其中不乏高U數、氣冷、液冷等門檻較高產品應用,也凸顯公司價值,將持續適配客戶需求;她也強調,勤誠不是只做機殼,而是機構解決方案,勤誠也持續研究系統面零組件、材料、各種關鍵零組件 、載重等,也陸續向客戶推薦各種概念驗證產品,期望藉此取得重要商機與投資機會。

對於市場傳GB200伺服器延遲,勤誠回應,公司主要針對機構解決方案,GB200本身有非常多供應鏈環節,包括晶片、其他零組件,而公司所提供的GB200產品除了Oberon以外,同時也有MGX、MGX的客製化,還有勤誠自己的標準品讓客戶做選擇,勤誠定調2024年為GB200與MGX的開發年,貢獻比較多會是在2025年才顯現,目前都還是配合客戶持續在開發產品,品項也持續增加當中。

對於投資人好奇大馬廠布局,勤誠表示,除了因應地緣政治、鞏固現有客戶,也有機會接觸新客戶與新專案。

在AI佔比方面,勤誠表示,若以高U數都算是AI來看,整體比重的確是上升的,未來AI應用會越來越廣泛,也越來越難拆分,不過整體貢獻度是一直在提升的。

對於散熱新技術,勤誠表示,公司持續密切關注各類技術變化,也會對前瞻技術進行研究,而大客戶也有詢問蠻多水冷或浸沒式方案,都已經在跟客戶開發中,未來也不排除投資散熱相關技術或產品。

至於是否爭取機櫃訂單,勤誠表示,公司的確有能力生產機櫃,不過生產機櫃的廠房空間較大,也要增加設備,目前正在評估中。

(圖片來源:勤誠)

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